TVS OJ与GPP的差异

   结构方面：

      GPP 芯片的P-N结是在钝化玻璃的保护之下，玻璃是将玻璃粉采用800度左右的烧结熔化，冷却后形成玻 璃层。这玻璃层和芯片熔为一体，无法用机械的方法分开。

    O J  采用涂胶保护结，然后在200度左右温度进行固化。保护P-N结获得电压。仅是覆盖在P-N结的表面。

1，有外界应力（比如进行弯角处理），器件进行冷热冲击，如果塑料封装体有漏气等情况下，O  J（酸洗）保护胶和硅片结合的不牢固，就会出现保护不好的情况，使器件出现一定比率的失效。G  P  P不会出现OJ类似发生的情况

2，常温下漏电情况 ，GPP漏电比OJ的就要小

3，HTRB（高温反向偏置），G  P  P温度达到150度时，仍然表现非常出色。O  J仅能承受100度左右的HTRB

4，VR测试时间点 ，G  P  P在wafer阶段即完成玻璃钝化，并可实施VR的probe testing ，O  J在制得成品后测试VR

5，综合评价：

A：VRM为1000V的GPP芯片，通常从P+面开槽和进行玻璃钝化，台面呈负斜角结构(表面电场强度高于体内)，而OJ芯片的切割不存在斜角。
B：GPP芯片的玻璃钝化分布在pn结部分区域(不像GPRC芯片对整个断面实施玻璃钝化}，而OJ芯片对整个断面施加硅橡胶保护。
C：GPP芯片由于机械切割的原因留下切割损伤层，而OJ芯片的切割损伤层可经化学腐蚀去除掉。
D：GPP芯片采用特殊高温熔融无机玻璃膜钝化，Tjm及HTIR稳定性高于用有机硅橡胶保护的OJ制品。
F：GPP芯片适合小型化、薄型化、LLP封装，而OJ芯片适合引出线封装。

6，制作工艺：

a： OJ的芯片必须经过焊接、酸洗、钝化、上白胶、成型固化烘烤等步骤,其电性（反向电压）与封装酸洗工艺密切相关，常规封装形式为插件式。
b： 而GPP在芯片片制造工艺中已包含酸洗、钝化。其电性由芯片片直接决定。常见封状形式为贴片式。

说明：

     以前OJ的产品仅限于DO系列的轴向封装，所以很多客户都使用片式封装（SMD）产品。因为片    式产品，当时只能使用GPP芯片进行封装。
    但是，现在也出现了片式封装OJ产品。所以在选用上一定要注意分清。